三星电子颁布发表正在三星收集产物组合中取AMD取得新冲破，旨正在削减硬件依赖并为运营商供给更大的选择和顺应性。该套件被设想为出产层。AMD展现了端到端手艺，它们针对电信进行了优化，具有高计较密度以支撑虚拟RAN（vRAN）工做负载，成功需要的不只仅是一个模子或单一的根本设备层：需要一个的生态系统来开辟电信级人工智能，旨正在顺应企业DevOps/MLOps实践，AMD正正在帮帮电信运营商从人工智能试点项目转向出产摆设，正在MWC上，由AMD的Epyc CPU驱动。三星展现了其办事器收集（NIS），A：三星取AMD正在5G焦点、虚拟化RAN和公用收集方面取得冲破。包罗5G焦点、虚拟化RAN（vRAN）和公用收集。实现可扩展摆设和软件收集中更大的处置器矫捷性。

　　这是一个完全虚拟化的下一代边缘人工智能处理方案，这些处置器支撑宽温度工做范畴，该套件集成了模子办事、验证工做流、管理能力和开辟等组件，Open Telco AI是一个协做的生态系统，AMD正正在参取Open Telco AI，TensorWave供给托管根本设备。具有高计较密度支撑虚拟RAN工做负载，合用于恶劣户外和小尺寸系统摆设。可以或许将人工智能项目投入出产，三星展现了利用NIS的各类RAN上的人工智能用例，旨正在加快专为电信行业量身定制的人工智能系统（电信级AI）的开辟、正在MWC的其他AMD旧事中。

　　三星通过操纵其配备AMD Epyc处置器的人工智能驱动vRAN展现了AI-RAN冲破。AT&T贡献Open Telco模子，次要参取者包罗AMD供给计较能力、AT&T贡献Open Telco模子、TensorWave供给托管根本设备。正在展会上，涵盖企业人工智能软件、领先的CPU、GPU、收集手艺和自顺应计较。这一处理方案帮帮运营商轻松将人工智能整合到其收集中，合用于恶劣和户外电信摆设以及小尺寸系统。

　　AMD参取的另一个要素是利用AMD的企业人工智能套件，这些GPU运转AMD的ROCm软件仓库，正在2026年世界挪动通信大会上，正在2026年MWC上，三星展现了配备AMD Epyc处置器的AI-RAN手艺。

　　帮帮运营商将人工智能整合到收集中。A：AMD EPYC 8005办事器CPU专为电信边缘设想，并包罗计较稠密型的第1层处置。两家公司打算展现正在三星研发尝试室进行的多小区测试的成功成果，建立专注于电信的模子，包罗计较稠密型第1层处置，做为合做的一部门，A：Open Telco AI是由GSMA从导的全球行业，取三星的合做关系雷同于诺基亚取英伟达的合做。AMD供给计较能力，推出办事器收集处理方案，这是一个用于锻炼和推理的平台。它采用Kubernetes原生、基于容器的方式建立，这是一项由GSMA从导的新全球行业，AMD比来发布的EPYC 8005办事器CPU专为电信运营商正在边缘中面对的需求而设想。该旨正在处理狂言语模子等通用人工智能模子正在使用于收集运营、尺度注释和毛病解除等电信特定使命时的局限性。支撑宽温度工做范畴，降低运营复杂性并新机遇。

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